在国产替代加速的背景下，蓝箭电子致力于半导体封测领域先进技术的研发，为我国半导体产业发展贡献自身持续不断的创意。

佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”，301348.SZ）是一家从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，拥有年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四。

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在国产替代加速的背景下，蓝箭电子致力于半导体封测领域先进技术的研发，为我国半导体产业发展贡献自身持续不断的创意，肩负起实现半导体国产替代的重任。

掌握多项封测领域关键技术

迎来国产替代巨大发展机遇

半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。封装测试是半导体生产过程的重要环节，其技术水平直接决定了半导体器件的性能和使用寿命等关键因素。为推动我国半导体封装测试等领域全面发展，国家多部门出台多项具体政策，持续推动产业发展。

目前，在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近，涌现出了蓝箭电子等一些在封装细分领域具有较强竞争力的企业，拥有参与国际竞争来提升自身行业地位的发展机遇。

蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品广泛应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域，可为客户提供“一站式”半导体封测产品及服务。

封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。蓝箭电子在封装工艺和产品上拥有多项创造，通过工艺改进和技术升级在封装测试领域构筑了较强市场竞争优势。

作为国家级高新技术企业，蓝箭电子坚持以技术创新为核心，不断创新封测技术，已掌握多项封测领域关键技术。截至2022年末，公司拥有122项专利、3项软件著作权。

蓝箭电子是国家知识产权优势企业，公司紧紧围绕半导体封测市场技术发展趋势，通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，持续向市场提供短小轻薄的分立器件和集成电路产品。

当前，我国半导体产业在政策大力支持、投资不断扩张、技术水平持续进步的基础上，国产替代开始加速，为半导体封测企业提供了一个重要的发展机遇，在政策、融资便利及税收优惠等有力支持下，蓝箭电子等半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术，吸引国际化的人才，提升高端市场产品份额，加速国产替代的步伐。

拥有良好外部发展环境

依托资本市场聚焦新兴领域

半导体产业是下一代信息网络产业、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等战略性新兴产业的重要支撑。物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G 通信射频将带来巨大芯片增量需求，为半导体封装企业提供了更大的市场空间。

随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，蓝箭电子借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、多通道阵列TVS等集成电路产品。

公司积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于5G通讯基站、物联网、大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进技术的研发，为实现半导体国产替代贡献力量。

在政策红利不断释放、全球产业链转移方兴未艾、国产替代加速和下游需求快速增长的良好外部发展环境下，蓝箭电子适时登陆创业板，有望依托资本市场，结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大研发创新，实现持续稳健发展。

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